双方合作带来行业领先的可持续创新方案，为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。

• Tageos全新 EOS Lite和EOS Zero^® Lite产品系列是专属定制解决方案，通过创新的天线设计、Pragmatic Semiconductor的超薄FlexIC技术以及可持续的制造工艺，最大限度减少碳足迹。
• EOS－932 Zero Lite PR1301是一款可持续的纸质NFC嵌体，也是该全新嵌体和标签系列中的首款产品。
• EOS Lite和EOS Zero Lite两大系列均采用最新的RFID技术，搭载Pragmatic NFC Connect PR1301芯片，可显著减少材料使用、降低碳足迹和成本。

法国蒙彼利埃和英国剑桥2026年4月16日 美通社 －－ 全球RFID和BLE嵌体领导者Tageos与柔性半导体技术先驱Pragmatic Semiconductor，今日宣布深化其长期战略合作伙伴关系，推出基于Pragmatic柔性及可持续NFC Connect产品系列的最新Tageos产品组合。 全新Tageos EOS Lite和EOS Zero Lite系列采用创新的天线设计，具有纤薄、低碳的特点，可满足日益增长的单品级智能需求，并为连接物理世界与数字世界创造新的市场机遇。

EOS－932 Zero Lite PR1301是一款高性价比、可持续的纸质NFC嵌体，专为无缝集成到纸质包装和标签而设计。它适用于广泛的大众市场应用，如消费者互动和产品真伪认证，这些应用对可持续性、形态和数字连接性要求极高。将超薄的Pragmatic NFC Connect芯片与纸质嵌体天线相结合，可实现顺畅集成，支持大规模生产制造、经济高效的部署，并提高零售包装和标签的纸张可回收性。

新产品在Tageos卓越创新中心（ICoE）开发，充分利用了该公司在可持续RFID嵌体和标签领域的专业知识，并且是首款采用Pragmatic的NFC Connect PR1301芯片的产品。该芯片设计超薄且柔韧，触摸时几乎无感，可无缝集成到曲面、包装或产品内部，从而在以往受成本、供应链和可持续性挑战限制的领域，实现大众市场的单品级智能。

通过支持可扩展的数字产品身份及消费者智能手机交互，该全新嵌体支持新兴的物理数字融合、现代零售供应链中的循环利用，以及客户旅程的数字化。品牌商和零售商现在可以将无形的NFC功能嵌入包装而不改变其外观，减少整体碳足迹，并将产品转变为强大的营销渠道，用于消费者互动、产品认证和品牌保护。

Tageos首席执行官Matthieu Picon表示：“我们与Pragmatic Semiconductor的紧密合作，将创新与明确的可持续发展愿景相结合，使客户能够为智能包装应用提供高度可扩展、高性价比且真正可持续的NFC嵌体。全新且不断扩展的基于FlexIC的EOS Lite和EOS Zero Lite产品系列，是我们成功之路的又一例证，为品牌通过其产品以及消费者最私密的设备智能手机，与客户建立联系开辟了新的可能性。”

Pragmatic Semiconductor首席执行官David Moore表示：“将这项创新成果推向市场，是我们FlexIC技术一次激动人心的部署。通过与Tageos合作，我们正在把握快速增长的市场机遇，将智能无缝集成至单品级别，并规模化提供可持续的互联体验。 我们正在共同塑造一个更智能包装的新时代，支持几乎所有商品实现与终端消费者的直连互动，在完成产品溯源验真的同时，不断深化品牌信任，并在全价值链中释放数据驱动的洞察力和透明度。”

全新EOS－932 Zero Lite PR1301的原型样品将于第二季度末按需提供。 更多全新配套产品将于今年晚些时候推出。批量订单预计从2026年第三季度开始供货。

关于Tageos

Tageos^®是全球RFID及无线IoT嵌体和标签设计与制造的市场领导者。公司提供全面的高品质创新产品及传感器组合（RAIN RFIDUHF、NFCHF、BLE），使零售商、品牌所有者、工业制造商等终端客户能够识别、认证、追踪和追溯各种产品和资产。Tageos已通过ISO 9001：2015和ISO 14001：2015认证，并持有奥本大学RFID实验室的ARC质量认证。Tageos总部位于法国蒙彼利埃，在法国、美国、中国、德国、中国香港特别行政区、印度、意大利和墨西哥设有制造基地和办事处。自2022年起，Tageos成为Fedrigoni Group的一员。

如需了解更多信息，请访问www.tageos.com。

关于Pragmatic Semiconductor

Pragmatic半导体是规模化柔性半导体技术的先驱，致力于以可持续的方式连接数字世界与物理世界。公司以优化、目标导向的设计和可持续创新为核心，设计并制造柔性集成电路  一种超薄、可弯曲形态的半导体。

Pragmatic半导体的产品、FlexIC 平台和晶圆代工服务赋能客户实现具有连接、感知和计算能力的柔性创新，从而高效、大规模地实现可持续的边缘智能和单品级智能。Pragmatic FlexIC 代工厂采用独特而创新的工艺，提供可持续的生产和快速的创新周期，同时助力构建更具韧性的供应链。

如需了解更多信息，请访问www.pragmaticsemi.com。