上海2026年9月29日 美通社 －－ INVENTEC Performance Chemicals欧纷泰化工（上海）有限公司（以下简称“INVENTEC欧纷泰”）携技术专家团队于2026年8月26－28日亮相深圳PCIM展会。

针对全产业链工艺难题，INVENTEC欧纷泰深耕电子功能材料与工业散热领域，打造锡膏、去助焊剂残留清洗液、烧结银、半导体专用冷却液、全域液冷散热五大核心产品体系，覆盖半导体封装、芯片制程、精密测试、工业温控、数据中心液冷全场景。

1、ECOREL JP32 T6T7喷印高性能锡膏

专为SMT批量量产、精密电子焊接打造的通用型标杆产品，配方经过多次迭代优化，具备喷印高稳定性、润湿性极佳、抗氧化能力强、焊点饱满均匀等优势。焊接后焊点空洞率极低，可有效杜绝虚焊、漏焊、脱焊等不良问题，能耐受长期高低温循环冲击，抗老化性能优异。

2、全规格甲酸锡膏（SAC305SnSb5＆10PbSn5Ag2.5）

聚焦高端功率器件、半导体精密封装场景，针对性解决传统锡膏残留多、需二次清洗、高温易失效、焊点可靠性差等行业痛点。依托先进甲酸还原气氛回流工艺，实现超低空洞、无残留、免清洗，大幅简化生产工序，减少耗材与人工成本。

3、专属助焊剂清洗方案，双溶剂清洗工艺攻克精密残留难题

INVENTEC欧纷泰双溶剂清洗工艺采用「高沸点主溶解剂＋低沸点漂洗剂」双组分协同清洗逻辑，针对性破解难清洗工况：可深入芯片引脚间隙、BGA微孔、密间距贴片等细微死角，快速软化、剥离、溶解顽固助焊剂残留、碳化污渍与有机污染物。

全程低温气相清洗、无腐蚀不伤基材，完美兼容芯片、PCB、金属引脚、塑胶、陶瓷等各类封装材质；清洗后无水印、无白霜、无二次氧化，干燥速度快，无需额外烘干工序；封闭式闭环作业，溶剂可回收循环利用，损耗低、更环保，无ODP、低GWP，符合行业环保合规要求。

4、SINTEC AP90XP95烧结银系列，破解高功率封装散热难题

INVENTEC欧纷泰AP90、XP95两大烧结银系列，是高端先进封装的核心互连散热材料。产品采用前驱体技术、高纯度银配方，采用常温保存，高导热率（＞300w），节省成本，大面积烧结。并支持低温烧结工艺，可有效避免精密芯片、薄壁元器件高温受损，具备超高导热导电、低孔隙率、高附着力、耐高低温冲击的核心特性。

5、THERMASOLV CFIM系列｜半导体干法蚀刻及探针测试专用冷却液

适配半导体晶圆制造、干法刻蚀、等核心制程，具备超高绝缘性、化学性质稳定、无腐蚀、低挥发、高洁净度特点。可精准控制蚀刻制程温度，规避高温导致的晶圆损伤、制程偏差、良率下降等问题。具有极低的GWP值，环保性极佳。理想的3M冷却液替换品。

同时，专为芯片探针台、半导体精密检测设备、电子测试仪器研发，降温高效、散热均匀，具备不易结垢、无杂质析出、不腐蚀设备的优势。且已在各大测试机品牌方得到验证。

6、THERMASOLV CFWB1冷板冷却产品

面向半导体加工设备、大功率工业工控设备、新能源精密设备打造，采用优化精密流道设计，换热效率高、散热均匀，同时具备高承压、高密封、抗老化的特性。可持续解决工业设备高温降频、故障频发、寿命缩短等问题，适配7×24小时严苛工业连续运行场景，散热稳定且运维成本低。

7、数据中心单相双相液冷工艺产品

针对算力行业散热痛点定制化开发，两大工艺适配不同算力场景。单相液冷（CF系列）运维简便、稳定性强、适配范围广，完美适配中小型数据中心、常规服务器集群散热需求；双相液冷（IM系列）依托相变换热核心原理，散热效率翻倍、温控精度出色，专为超算中心、AI高密度算力集群、大型云计算机房等高功耗场景设计。全系液冷产品可有效降低机房PUE值，节能降耗，助力算力产业绿色高效发展。

从精密电子焊接、先进半导体封装，到高端制程温控、全域算力液冷散热，INVENTEC欧纷泰始终以技术创新为核心、品质靠谱为根基，持续为半导体、新能源、AI算力、精密制造、工业温控、数据中心散热等行业客户提供高品质产品与一站式解决方案，携手赋能中国高端电子制造产业高质量发展！