上海2025年3月24日 /美通社/在科技飞速发展的当下，AI 领域的变革可谓日新月异。近年来，从智能客服到内容创作，从医疗诊断到金融风险预测，AI 的应用场景持续拓展，这背后是对算力前所未有的需求。

作为算力核心支撑的芯片，其性能的提升则高度依赖于半导体材料。半导体材料作为芯片制造的重要组成，正站在AI变革的最前沿，迎来前所未有的机遇与挑战。在这股浪潮之下，如何加速材料技术升级，以承接更高效、更强大的AI计算能力，成为行业关注的焦点。

AI发展推动算力需求增长，开启上下游企业新机遇

2025年新年伊始，国内AI界迎来了一匹黑马，DeepSeek凭借卓越的技术突破和创新应用，促使着AI技术的应用向前跨越了一大步，其开源发布更是掀起了一股接入热潮。不仅展现了中国AI技术在全球竞争中的强劲实力，也让更多企业和开发者看到了人工智能在各行各业的广泛应用潜力。

"随着AI应用的爆发式增长，尤其是在深度学习、语音识别、图像处理等领域，对算力的需求达到了前所未有的高度。"陆春表示。在他看来，这种需求远远超出传统芯片的处理能力。因此，专用处理器如GPU、TPU等的需求会呈现出爆发性增长。同时，陆春还提到，除了计算能力，AI技术对芯片的能效也提出了更高要求，芯片不仅需要强大的计算能力，还必须具备处理高负载和长时间运行的能力。

而要承接这种算力需求，芯片背后的材料企业面临着新的挑战，尤其是在封装材料领域。"由于AI芯片的算力要求不断提升，特别是在高功耗、高频率的应用场景下，封装材料需要具备更高的导热性和更强的散热性能。"陆春指出。他表示，研发具有高导热性能的键合胶和封装材料已成为行业的重要课题。

技术创新引突破，国产材料新机遇

陆春表示，随着半导体行业的飞速发展，先进封装技术如2.5D、3D封装正在成为提升芯片性能和系统集成效率的重要突破口。封装材料在这些技术的应用中扮演着至关重要的角色，尤其是去胶液、蚀刻液、键合胶、电镀液、光刻胶等材料。然而，尽管国内企业在市场份额和技术积累方面取得了显著进展，全球半导体材料市场的主导权依然掌握在国外企业手中。

对此，陆春指出，虽然目前国内半导体材料领域面临着技术和市场的双重挑战，但国产替代的机遇已逐渐显现。他表示："像DeepSeek这样的AI技术的崛起，在推动算力需求增长的同时，也验证了国内半导体行业的创新实力，这给了我们很大的信心，也表明国产材料能够迎接挑战并发挥重要作用。"在他看来，随着技术研发的不断深入和供应链体系的持续优化，未来这一领域必将迎来更多突破。

三维布局，推动高性能半导体材料突破

加强研发。随着AI高速发展引发的对高性能芯片需求的暴增，背后则体现的是市场对高性能半导体材料的需求不断攀升，为更好地支持这一发展趋势，陆春表示，飞凯材料将持续加大产品的研发投入，与高校、科研机构建立紧密的合作关系，共同开展前沿技术研究。同时他还指出，公司也将不断研发能够满足低应力、高导热、高可靠性的封装材料。

优化生产。除了研发的跟进，产能的稳定供给同样至关重要。在半导体行业，技术进步和市场需求变化都非常迅速，客户对材料的需求量和交付周期也要求极高。"今年，我们计划在苏州建设一个新的半导体材料生产基地‘苏州凯芯’，这个新基地的建设，将显著增加公司半导体材料的产能，更好地支持行业的发展。"陆春表示，这个基地预计将在今年第一季度开工建设，计划到2026年底投入生产，新基地新增每年3万吨的产能，主要生产超高纯溶剂、半导体湿制程化学品以及光刻胶等关键材料。

协同合作。在半导体材料行业，产业链上下游的协作始终是推动企业发展的关键要素。陆春表示，"与芯片设计公司和封装测试企业的深度合作，能够帮助我们提前掌握市场需求，确保研发方向的准确性，同时也能提升封装工艺的质量和生产效率。"他还指出，"通过与客户的紧密沟通，我们能够确保产品精准的匹配市场需求，并在客户反馈的基础上，及时调整产品策略和服务方案。这种高效的合作关系，是我们在竞争激烈的市场中占据优势的关键。"

借力AI，技术与应用的双向奔赴

随着AI技术的不断进步，它已经深刻改变了我们的生活方式，并为半导体行业带来了新的机遇。AI不仅推动了技术变革，同时也为我们带来了提高工作效率的新方法。陆春指出，作为用户，飞凯可以利用AI技术进行数据分析和模拟，从而加速新产品的研发和优化。虽然目前这些应用仍处于探索阶段，但AI无疑为行业发展开辟了更多的可能性。

他还强调，AI技术与半导体材料领域的良性互动，形成了一个互促共进的循环。在推动AI技术发展的同时，AI技术的应用也为半导体材料的研发和制造提供了强有力的支持。

陆春对飞凯材料在半导体领域的发展充满信心。他表示，凭借长期的积累，公司有能力也有计划在半导体材料领域的前沿探索中不断前行，致力于为中国半导体产业提供优质的产品与服务，推动行业的跨越式发展，为科技发展注入飞凯动力。