韩国首尔 2025年7月15日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。

RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助于增强芯片与基板的互联性并降低信号干扰。此次由SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的Direct RDL技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。尤其值得关注的是，该技术满足国际汽车半导体质量标准 AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行，是目前少数完全适用于汽车产品的解决方案之一。此外，SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)，可为客户提供量身定制的工艺解决方案，助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。

作为半导体封装与测试专业企业，LB Semicon表示，借助SK keyfoundry对半导体工艺的深度理解与先进制造能力，大幅缩短了开发周期。通过将自身后段制程技术与SK keyfoundry的前段代工技术整合，双方成功实现了晶圆级Direct RDL的最优化结构，预计将显著提升生产效率。

LB Semicon首席执行官Namseog Kim表示："此次Direct RDL的联合开发是强化SK keyfoundry与LB Semicon技术竞争力的重要里程碑。未来我们将继续深化合作，共同在高可靠性基础上，扎根下一代半导体封装市场。"

SK keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示："本次与封装专家LB Semicon的协作，不仅验证了我们在半导体制造领域的先进综合能力，也标志着我们成功将其融入尖端封装工艺。SK keyfoundry将继续携手LB Semicon，不断深化合作，致力于成为全球领先、具备高性能与高可靠性能力的优质代工企业。"