2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。菲沃泰携自主研发的半导体纳米镀膜技术完成首秀，重点展示最新纳米镀膜技术在半导体设备核心零部件上的落地成果，为半导体表面处理与半导体纳米防护领域的国产化进程提供了可验证的技术样本。

半导体镀膜是什么？为什么半导体设备零部件需要表面防护？

半导体制程对零部件表面性能提出极为严苛的要求。晶圆卡盘等核心零部件在长期高频运行中，若出现摩擦磨损、表面洁净度不足等问题，将直接影响设备运行稳定性，制约芯片生产良率。这正是半导体镀膜、半导体表面处理技术日益受到产业关注的根本原因——通过纳米级功能膜层，从源头改善零部件表面的摩擦、耐磨、洁净与抗蚀性能，为芯片制造稳定产出保驾护航。

技术落地：超均匀减摩膜层如何提升制程良率？

在纳米防护膜层这一细分赛道，菲沃泰基于低温等离子体气相沉积核心工艺，构建了自主可控的半导体镀膜技术体系。展会期间，菲沃泰重点展示了超均匀减摩膜层在半导体设备零部件领域的实际落地成果：

工艺自主可控：依托低温等离子体气相沉积核心工艺，膜层拥有出色的均匀性与减摩耐磨能力；

精密零部件适配：可适配晶圆卡盘等各类半导体精密零部件，优化摩擦工况、减少微粒产生；

直击良率痛点：通过改善零部件表面性能，助力提升制程良率，延长零部件使用寿命。

菲沃泰坚持核心工艺自主可控，为客户提供定制化的半导体纳米防护解决方案，在提高零部件可靠性与使用寿命的同时，降低综合制造成本。展会现场，菲沃泰与行业同仁深入交流技术应用与合作方向，携手共促半导体产业高质量发展。

产学研联动：专家团到访共探半导体镀膜产业新方向

展会前夕，中国机械工程协会表面工程分会专家团到访菲沃泰开展专项技术交流。双方围绕菲沃泰纳米防护膜层的工艺优化、国产化产业化推进难点展开深度研讨，促进产学研经验互通，助力纳米镀膜技术在半导体领域进一步落地。

主题演讲：多款膜系覆盖半导体表面处理核心诉求

展会同期，菲沃泰参与半导体表面工程技术专题研讨会，技术专家李福星带来《菲沃泰半导体高端制程表面工程技术应用》主题演讲。

演讲系统解析了超均匀减摩膜、金刚石膜、耐紫外疏水膜、橡胶低粘附膜等多款膜系，如何针对性解决半导体零部件低摩擦、耐磨抗蚀、抑制颗粒析出、表面防粘、耐紫外环境等多重核心诉求，并分享多类型国产镀膜方案适配半导体高端零部件的落地实践经验，与业内嘉宾共同探讨半导体表面防护技术发展趋势，为行业国产化创新输出可落地的实践参考。

国产替代机遇：半导体纳米镀膜的自主可控之路

面对半导体产业链国产化的发展机遇，菲沃泰持续深耕纳米镀膜赛道，不断迭代适配的膜层产品与定制化开发能力，为半导体设备核心零部件提供稳定、高可靠性的国产防护解决方案，助力国内半导体装备产业创新发展。

关于菲沃泰：菲沃泰专注半导体纳米镀膜与纳米防护技术，掌握低温等离子体气相沉积等核心工艺，面向半导体设备核心零部件提供自主可控、可定制化的纳米防护解决方案，是半导体表面处理与国产化替代进程中的重要技术力量。