2026 年 9 月 11 日，为期三日的第 27 届中国国际光电博览会于深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。作为国内光通信光电产业的核心盛会，本届展会汇聚海内外众多展商与专业观众，共同见证光通信封装领域的创新动能与发展活力。

展会期间，卓兴半导体展位交流氛围热烈，与业界同仁探讨技术成果，共商合作机遇。

展位聚焦

本次展会，卓兴半导体立足光通信封装应用场景，展出高精度贴片机、高精度共晶机、高精度耦合机、高精度拨料机系列设备，覆盖光模块封装各核心工序节点，可根据客户不同工艺需求提供对应单机装备，输出标准化、可落地的光通信器件封装设备选型方案。

核心展品

AS8138 高精度共晶机采用创新双共晶台架构，单机原生支持两套共晶作业模式，规避多层堆叠离线周转引发的工艺缺陷，兼顾大批量量产与多层堆叠工艺需求，贴装精度可达 ±3μm，适配多品类光器件共晶制程。展会期间，设备独特的架构设计与量产适配能力获得客户重点关注，现场围绕工艺适配、产线量产落地开展多场次专业技术交流。

光通信封装设备矩阵覆盖贴装、共晶、耦合、拨料

各类关键工艺节点，针对不同制程需求提供对应单机装备，为高速光模块精密化、规模化生产提供成熟装备支撑。

AS8136 高精度多功能贴片机采用平面转塔式贴装机构，效率比摆臂式提升60%；支持点胶、蘸胶、倒装、叠层封装多种工艺；下视相机AI精度补偿，顶针自由切换；支持Waffle Pack、GelPAK多种来料；可对接MES系统，实现数据追溯，柔性生产，适配光模块、激光雷达、SiP等高速封装大规模量产。

AS6001高精度耦合机，搭载六轴全闭环精密运动平台，耦合精度±0.5μm，双视觉系统（上视物料识别定位+下视精度补偿），点胶+UV固化一体化，耦合固化一次完成；气浮防震设计，震动抑制优异；应用于100G~800G单模光引擎、FA全自动光耦合、高速光模块后段封装、高精度光学器件耦合。

AS6002高精度拨料机，双拨针独立控制，±0.2g 超高精密力控，矫正位置角度，避免芯片侧边损伤。搭载视觉定位拨正，气浮隔振保证运行稳定；4 料盒双层收放料，适配光模块固晶、贴装后道修正，集成智能探高与自动清洁功能，可搭配共晶机、贴片机组成一体化产线，助力提升封装良率。

展会落幕第 27 届中国国际光电博览会，为光通信产业搭建了高效的交流与合作平台。诚挚感谢所有行业同仁的关注与莅临交流，为企业技术迭代与合作发展注入全新思路。未来，卓兴半导体将持续深耕光通信先进封装赛道，坚持自主技术创新，不断优化升级高精度智能封装设备与工艺解决方案，聚焦行业量产痛点与技术难题，以扎实的研发实力与成熟量产技术，助力光通信封装产业提质增效、高端进阶，赋能产业高质量发展。

关于我们

深圳市卓兴半导体科技有限公司，是深耕先进封装设备领域、专注半导体封装核心技术的国家级专精特新 “小巨人” 企业。

公司由国际领先的运动控制与封装专家团队创立，积淀 20 年深厚技术底蕴与市场落地经验。以新型显示封装设备、光通讯器件封装设备、PLP面板级封装设备为核心业务，同步搭建覆盖功率器件封装、智能化控制设备及封装制程管理系统的完整产品矩阵。

致力于为全球客户提供一站式、高性能、高可靠性的先进封装解决方案，是集研发、设计、生产、销售与技术服务于一体的高新技术企业。