2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将聚焦光模块封装、半导体先进封装、功率器件、Mini/Micro LED等领域，携全新半导体晶片贴装解决方案，重磅亮相展会2026 SEMICON China 与慕尼黑上海电子设备展。

时间：3月25日-27日

地址：上海新国际博览中心

展位号：

2026 SEMICON China → 5馆5272、慕尼黑上海电子设备展 → T4馆212，我们期待与您展会相见，共话技术与合作。

参展产品

AS8136 高精度多功能贴片机

High Precision Semiconductor Die Bonder

半导体封装 | 第三代转塔贴装 | 精度±3微米应用场景：光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet

AS8123高精度银胶粘片机 

Epoxy Die Bonder

半导体封装 | 四点胶机构 | 适配多尺寸晶圆

应用场景:传感器、SIP、Chiplet、IC、银胶工艺功率器件、MOs

AS3601像素固晶机

Pixel Die Bonder

超高清显示 | RGB混固方案 | 并联式连线

应用场景:Mini LED COB

（2026展位信息图）

欢迎各界专家与合作伙伴莅临现场，交流前沿技术、探讨合作方向，我们期待与您相聚展会，共叙情谊、共拓商机、共筑产业新未来！

关于我们

由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。

公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。