2026年3月27日，为期三日的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展于上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体产业的核心盛会，本届展会汇聚海内外众多展商与专业观众，共同见证行业创新动能与发展活力。

展会期间，卓兴半导体展位人气高涨，与业界同仁深入探讨产业趋势、分享技术成果，共商合作机遇。

01展位聚焦

本次展会，卓兴半导体重点展示光模块封装、先进半导体封装、功率器件、Mini/Micro LED等领域的核心解决方案。其中，光模块AI算力芯片封装领域的主流产品——AS8136 高精度多功能贴片机,凭借第三代转塔式贴装架构、60% 效率提升的无往复运转及±3μm 级高精度贴装能力，适配多元封装场景并搭载 AI 闭环压力控制，成为展位核心关注焦点，获众多客户与合作伙伴高度关注与深度咨询。

此外，AS3601 像素固晶机搭载一拍三固工艺、混固方案与并联式连线设计，可实现超高清像素固晶、高精度固色及高稼动率生产，凭借稳定的多场景适配性能，成为众多行业伙伴询问的重点。

02展会落幕

2026 SEMICON China 与慕尼黑上海电子设备展，为全球半导体产业搭建了高效的交流与合作平台。感谢各位业界伙伴莅临卓兴半导体展位，给予的指导与分享。未来，卓兴半导体将持续深耕技术创新，与更多行业同仁携手共进，推动半导体产业高质量发展，期待下次再会！

由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。 

公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。 

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。