2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。

在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正成为其中的核心板块与关键方向，如今已逐渐成为衡量代工平台综合能力的重要维度。

长期以来，芯片代工行业的竞争焦点集中在工艺制程、产能规模、交期稳定性与质量管控上，但这一格局正随下游需求结构的变革而悄然改变。在汽车电子、工业控制、数据中心等高可靠应用场景中，具备独立运行能力的芯片，往往需要集成逻辑运算、模拟控制与程序/数据存储功能。这类芯片对嵌入式非易失存储（eNVM）的依赖远胜于消费类产品——不仅要求断电后保留代码与关键参数，还需在宽温区间内实现稳定读写，并在整个产品生命周期中保持性能一致性。由此，嵌入式非易失存储技术的实力，逐渐成为评判代工平台能力的核心指标。

据QYResearch机构数据统计，2025年全球嵌入式非易失性存储器市场销售额达到了153亿美元。这一数据既印证了技术的发展潜力，也凸显存储能力已从代工平台的配套环节，转变为系统化平台竞争的核心要件。

积塔半导体早已瞄准这一趋势，针对性布局多项存储技术，为客户打造了多元化的技术解决方案。而在本次技术创新研讨会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，成为全场关注的核心焦点。

存储技术路线之争：没有一把万能钥匙

嵌入式非易失存储领域并非由单一技术主导，代工厂的主流技术路线主要分为三类：ETOX（eFlash）、新型存储（FeRAM/RRAM等）以及 SONOS，三者各有适配场景，也存在相应的技术局限。

eFlash是工业界最为成熟的嵌入式存储方案，其可靠性拥有充分的量产数据支撑，在大容量代码存储场景中表现亮眼。但该技术工艺集成复杂度高，通常需额外引入10层甚至更多光刻层，推高了制造成本；更关键的是，28/22nm制程节点被业界普遍视为eFlash规模化应用的终点，相比物理极限，经济壁垒更加难以逾越——在更先进节点上，eFlash的集成成本已难以接受。

包括FeRAM、RRAM、PCM等在内的新型存储代表着嵌入式存储的未来方向，在低功耗、高擦写耐久性和先进节点扩展性上展现出各异的显著优势。从产业化进展来看，RRAM与PCM则在汽车市场渗透方面走在前列，英飞凌（eRRAM）和意法半导体（ePCM）是代表性推动力量。然而，新型存储技术的量产数据积累有限，尤其是在高温可靠性方面仍需进一步验证，一定程度上放缓了它成为主流技术的步伐。

SONOS则处于一个独特的中间地带，核心优势在于与逻辑工艺的天然兼容性：将SONOS eNVM模块集成到代工CMOS工艺中，通常只需新增约几张光罩，且无需引入额外的高压氧化层。这意味着更低的集成成本和更简洁的工艺路径。同时，SONOS对于系统级芯片（SoC）产品的适配性极强，与标准逻辑/混合信号CMOS工艺的兼容性非常高。此外，SONOS技术已在MCU产品中大规模应用近二十年，出货量达到数十亿颗，展现出成熟可靠的量产能力。因此，对于工业控制、消费类应用，以及经过专项设计优化的车规级应用来说，SONOS提供了一条性能、成本与成熟度相对均衡的现实技术路径。

事实上，存储技术路线的选择并非非此即彼，积塔半导体的判断是：eFlash、SONOS、新型存储各有其位置，致力于为客户提供多元化选择，而非押注单一技术。

积塔半导体副总经理王俊表示：“此次高品质SONOS技术的补齐，是在已有嵌入式存储布局基础上的能力扩充，能够让客户在可靠性要求高且成本敏感的应用场景中，新增一种经过量产验证的优质选项，进一步为客户创造更丰富的技术价值。”

从功率代工起家，走向系统级能力

要理解积塔半导体此次的存储技术布局，可先从其发展脉络入手。

积塔半导体的前身是1988年在上海徐汇成立的上海先进半导体，长期深耕功率器件代工领域，不仅在功率分离器件和功率IC方面积累了深厚的工艺沉淀，更在车规认证方面形成了显著优势：车规IGBT、碳化硅功率器件先后量产上车，车规级晶圆累计出货已超过数百万片。这些车规领域的经验积累，成为其技术升级的重要基石。

2017年积塔半导体在临港成立后，基于行业竞争格局做出战略调整：在成熟制程竞争日趋激烈的背景下，单纯的功率代工已难以支撑长期差异化发展，唯有打造覆盖数字、模拟与功率的协同工艺体系，才能满足客户从器件到系统的一站式需求。

围绕这一目标，积塔半导体在临港新建了12英寸产线，整合CMOS数字逻辑平台和BCD数模混合工艺平台，逐步构建方案化代工能力。本次技术研讨会正是这一转型成果的集中呈现，从用于电源管理、驱动的90nm BCD工艺，再到55/40/28 nm的控制、射频逻辑工艺，多工艺节点的协同能力已逐步成型。

然而在方案化工艺的整体版图中，存储一度是相对薄弱的一环。对于想要承接MCU、RFID、NOR Flash等应用的晶圆代工厂而言，一套能在同一逻辑平台上低成本集成、且具备充足量产数据的嵌入式存储方案至关重要。此次引入SONOS技术，正是积塔为优化方案化代工的存储能力、完善工艺拼图所迈出的关键一步。

SONOS：从量产验证到系统赋能

此次积塔半导体引入的SONOS技术，核心价值在于商业化量产成熟可靠，同时设计及工艺的整体化授权可保障后续制造、开发及优化的连续性和稳定性。另外，SONOS技术对于独立式、嵌入式存储都有很好的应用场景。

王俊在采访中表示，积塔一直都积极地同国际大厂合作。通过同国际芯片大厂的项目技术合作，不仅使积塔能快速提升特色技术代工能力，也能让积塔的工艺技术更匹配全球市场需求。此次与英飞凌的项目合作，正是这一合作思路的又一次落地实践，未来将围绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等应用为客户提供更具竞争力的解决方案。

对积塔半导体而言，此次SONOS技术的引入，是其方案化代工能力的重要升级。王俊强调，依托该技术，积塔在同一工艺平台上具备了同时支持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC和智能传感等多类型芯片制造的基础能力，进一步强化了特色存储代工实力，得以向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式产能供应与特色代工解决方案，真正实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

从芯片设计公司的视角来看，代工厂存储能力的完整性，直接影响着产品架构、研发周期与供应链安全。一方面，在同一Fab内实现控制逻辑与嵌入式存储的集成，避免了多源验证带来的兼容性问题，显著降低供应链复杂度；尤其在车规和工业等需要长期稳定供货的场景中，这种集成优势尤为突出。另一方面，SONOS相对较低的成本门槛与成熟的量产数据，使设计公司在原型验证阶段迭代更快、风险更低。

而此次积塔扩充存储能力带来的价值，不仅体现在成熟应用场景的效率与成本优化上，更在新兴应用领域为设计公司构筑了全新的技术支撑。值得关注的是，随着机器人、边缘AI等对低功耗存算需求的持续增长，积塔半导体的方案化代工能力也为设计公司打开了更广阔的创新空间。

结语

代工行业的竞争，从来不只是产能和价格。当越来越多的客户需要在同一平台上集成控制、存储、驱动与功率能力时，Fab的方案化服务能力开始成为真正的护城河。

积塔半导体此次以SONOS为代表的存储布局，是其方案化代工战略的重要组成部分。在eFlash提供大容量高可靠方案、RRAM等新型存储代表未来方向的同时，SONOS以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，补全了可靠性要求高且成本敏感的应用场景下的选项空白。三条路线并行，让积塔半导体面对不同客户需求时，都有话可说、有方案可选。

对于国内Fabless生态而言，这意味着在芯片从架构设计到量产交付的链路上，又多了一个能提供完整工艺选项的本土Foundry。而积塔半导体真正想要证明的，或许不仅仅是“我们也有存储”，而是当企业需要一个能支撑系统级设计的代工伙伴时，积塔是一个值得认真考虑的选择。