近日，力量钻石研发又有新突破，培育出247.82克拉大颗粒单晶，相较于一年前公司产出打破世界纪录的156.47克拉，本次培育实现量级跨越式提升，进一步巩固了公司在国内超大颗粒单晶培育领域的龙头地位。

本次最新培育出的单晶重达247.82克拉，尺寸达到了45mm×43mm，整体规格已接近2英寸标准尺寸，通过外延生长技术，完全可以突破2英寸的籽晶制备。该成果标志着力量钻石超大颗粒单晶培育技术逐步走向标准化、成熟化，未来力量钻石的培育技术将为大尺寸金刚石功能材料规模化生产奠定核心的技术基础。

在技术路线布局上，力量钻石长期坚持高温高压、CVD双技术路线协同发展，常年保持高研发投入，累计研发投入超亿元，始终把硬核技术攻关放在企业发展首位，专注攻坚行业“卡脖子”难点技术，为国内超硬材料产业寻求技术突破。目前国际上已知报道，英国Element Six和日本Orbray株式会社，已联合通过异质外延技术研制了3英寸金刚石单晶片。但目前行业共识异质外延生长工艺存在晶格缺陷、成品稳定性不足等短板。而高温高压法制备金刚石单晶晶格缺陷极低，是全球业内公认最优籽晶原材料。该类单晶后期在复制过程中能够优质高效生长，大幅降低高端金刚石功能材料和散热材料的规模化制备成本。金刚石籽晶一直是国际上共同努力突破的核心技术，长期以来大尺寸金刚石籽晶技术一直由国外公司把控，并对我国实施出口管控，本次力量钻石247.82克拉高温高压超大颗粒单晶培育技术取得突破，有望实现弯道超车，依托中国特有的高温高压技术，实现更优质的籽晶制备方案，用中国技术给出中国答案。

近年来，随着AI大模型迭代升级，高端服务器、GPU芯片功耗持续攀升，传统铜铝散热材料已触及物理极限，超高导热金刚石成为高功耗算力设备的唯一刚需散热材料。当前性能最优越的金刚石单晶散热方案，热导率突破2000 W/(m·K)，是高端芯片散热的终极选择。

据公开信息，力量钻石是国内唯一进入英伟达GPU散热正式认证体系的金刚石企业。公司自2024年起率先进行散热材料前瞻性战略布局，与台湾捷斯奥达成包销合作推进技术研发，2025年初已建成商丘一期实验生产线并投运，当年实现送样测试并通过英伟达实验室验证，进入HGX模组BOM清单。依托成熟的MPCVD规模化制备工艺，快速切入高功率器件散热等高端散热市场，多渠道开发客户验证，目前已实现稳定批量产出及供货。

力量钻石位于河南商丘，成立于2010年，主业聚焦于培育钻石、金刚石功能材料、金刚石单晶、金刚石微粉等产品的研发、生产与销售，是深交所创业板上市企业（股票代码：301071），同时拥有国家认定的企业技术中心、河南省超硬材料产业创新中心、河南省培育钻石产业研究院等9大科研平台矩阵。以科研平台为依托，持续推进科技创新和产业创新深度融合，在先进金刚石材料领域，培育发展新质生产力，全力打造具有核心竞争力的创新高地。公司于2024年荣获国家科技进步二等奖，目前已获得国家专利300多项，发明专利50多项，参与制订国家标准多项，承担重大科研攻关5项，其余省部级科技进步奖7项。

金刚石单晶、金刚石微粉凭借超硬、耐磨、抗腐蚀等特性，广泛应用于航空航天、国防军工、高档数控机床、芯片制造、新能源汽车、地质勘探等国防、国民经济和尖端科学技术领域；培育钻石在晶体结构完整性、透明度、折射率、色散等方面与天然钻石完全一致，可用于制作各类饰品以及其他时尚消费品；功能材料可用于高功率器件散热、精密光学、高端声学、精密工具等应用场景。